您现在的位置是:12Bet > Thể thao
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bxh bolivia
12Bet2025-03-18 00:45:37【Thể thao】1人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bxh bolivia
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(14)
相关文章
- Siêu máy tính dự đoán Las Palmas vs Alaves, 3h00 ngày 15/3
- Nhận định, soi kèo U23 Kuwait vs U23 Timor Leste, 0h00 ngày 7/9
- Nhận định, soi kèo Jiangxi LuShan vs Nanjing City, 18h30 ngày 13/09
- Nhận định, soi kèo Zrinski Jurjevac vs NK Orijent Rijeka, 21h00 ngày 15/09
- Tin nóng: Tử hình kẻ sát hại 4 người ở Lào Cai
- TPHCM trình 22 dự án thẩm định giá đất, Lotte dự kiến nộp 16.000 tỷ đồng
- Nhận định, soi kèo Resistencia vs Guairena, 6h30 ngày 12/9
- Nhận định, soi kèo Magdeburg vs Paderborn, 23h30 ngày 22/9
- No trade 'confrontation': PM tells US ex
- Nhận định, soi kèo U23 Bangladesh vs U23 Philippines, 16h30 ngày 12/09
热门文章
站长推荐
HLV Park Hang Seo chúc Tết, gửi quà cho HLV Mai Đức Chung
Nhận định, soi kèo Molde vs Odd Grenland, 23h00 ngày 16/9
Nhận định, soi kèo Degerfors IF vs Malmo FF, 20h00 ngày 23/9
Nhận định, soi kèo Hungary vs Đức, 2h45 ngày 20/11: Hết hội
VN objects to Chinese cinema on island
Soi kèo góc Arsenal vs Nottingham, 22h00 ngày 23/11
Nhận định, soi kèo U23 Uzbekistan vs U23 Iran, 21h00 ngày 12/9
Con trai cả đứng sau nhiều quyết định quan trọng của ông Trump