Intel ra mắt chip di động siêu nhanh cạnh tranh với Qualcomm_người chơi ngoại hạng anh

Ngay sau khi Qualcomm tung ra “siêu chip” Snapdragon X20,ắtchipdiđộngsiêunhanhcạnhtranhvớngười chơi ngoại hạng anh Intel đã có động thái cạnh tranh quyết liệt bằng mẫu chip XMM 7650.

Chip XMM 7650 hứa hẹn đẩy tốc độ tải về trên tablet, smartphone, laptop và các thiết bị di động khác lên tới hàng gigabit. 

XMM 7650 được liệt vào danh mục modem 16/13, đồng nghĩa với tốc độ tải về lên tới 1Gbps và tải lên đạt 225Mbps. So sánh với chip mới của Qualcomm, tốc độ tải lên của chip Intel cao hơn nhiều, trong khi tốc độ tải về thấp hơn một chút. 

Chip di động mới của Intel có khả năng tự động phân bổ dòng tải dữ liệu trên nhiều tần số LTE khác nhau, có thể cấu hình 4X4 MIMO – cho phép sử dụng nhiều angten khác nhau để tăng tốc độ tải về. XMM 7650 tương thích với nhiều công nghệ di động như LTE, GSM và CDMA. 

Mặc dù có tốc độ tải về không bằng chip mới của Qualcomm nhưng Intel XMM 7650 vẫn được coi là “siêu chip”, cho phép tải về một bộ phim HD chỉ trong 8 giây, tương đương với tải về bộ nhạc 10GB chỉ trong 1 phút 30 giây. 

XMM 7560 là modem không dây đầu tiên của Intel được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 14nm. Chip sẽ hỗ trợ kết nối di động trên các mẫu smartphone mới của Apple như iPhone 7S, 7S Plus và iPhone 8. 

Apple từng sử dụng modem không dây của Intel cho các mẫu iPhone 7 của nhà mạng AT&T và T-Mobile, nhưng với nhà mạng Verizon và Sprint lại phải sử dụng chip của Qualcomm do chip Intel không tương thích với hạ tầng mạng CDMA. 

Nguyễn Minh(theo DigitalTrends)

本文地址：http://casino.rgbet01.com/html/464a999035.html