会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_ngoại hạng 2 anh!

Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_ngoại hạng 2 anh

时间:2025-03-15 07:52:01 来源:12Bet 作者:World Cup 阅读:283次
{keywords}
 

Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.

Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.

Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.

Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.

Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.

Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.

Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023

CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.

(责任编辑:Cúp C2)

上一篇:Đại chiến con dâu
下一篇:Dịch Covid
相关内容
  • Sở Y tế Hà Nội: Không để quá 4 người/phòng tại các khu cách ly tập trung
  • 10 mẫu xe ô tô bán chạy nhất tháng 7: Sự 'trỗi dậy' mạnh mẽ của Honda City
  • Chủ tịch Ericsson Việt Nam: 'Nhà mạng sẽ có thêm 3,17 tỉ USD doanh thu khi triển khai 5G'
  • Đề nghị Bộ Công an không phạt chủ xe thiếu giấy tờ gốc do mua trả góp
  • Lionel Messi dương tính với Covid
  • ZenFone 4 lộ diện hoàn toàn ngay trước ngày ra mắt
  • “Siêu cao thủ” thầm lặng bảo vệ lái xe trên mỗi chuyến đi
  • Xuất hiện game mobile lấy đề tài truyện cổ tích Grimm do người Việt phát triển
推荐内容
  • Nhận định, soi kèo Slavia Sofia vs Beroe, 20h15 ngày 14/3: Cửa trên đáng tin
  • Tổng hợp Facebook 32 cô gái 'Nóng cùng World Cup 2018'
  • Đọ dáng 3 smartphone “hot” sắp ra mắt: Galaxy Note 8, LG V30 và iPhone 8
  • Xem trọn bộ xe mới của Nissan vừa ra mắt
  • Báo Châu Á xếp Quang Hải vào nhóm gây thất vọng nhất VCK U23 Châu Á 20
  • Người cầm còi trận bán kết Anh vs Croatia, 'khắc tinh' của tuyển Anh là ai?