您现在的位置是:Cúp C2 >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_lich bóng dá hôm nay
Cúp C258人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“12Bet”。http://casino.rgbet01.com/html/681c198483.html
相关文章
NSND Thanh Ngân, NSƯT Kim Tử Long tham gia 'Đất nước vạn mùa xuân'
Cúp C2Chương trình sân khấu hóa kỷ niệm 234 năm chiến thắng Ngọc Hồi - Đống Đa với chủ đề "Đất nước vạn mù ...
【Cúp C2】
阅读更多Hoa hậu Xuân Hạnh diện váy ren xuyên thấu đọ sắc với Á hậu Hoàng Nhung
Cúp C2Hoa hậu Hoàn vũ Việt Nam 2023 Bùi Thị Xuân Hạnh và Á hậu Hoàng Thị Nhung kết hợp với chuyên gia tran ...
【Cúp C2】
阅读更多Sao Việt 27/8: Quang Tèo nhập viện, BTV Hoài Anh dịu dàng qua ống kính con gái
Cúp C2Sao Việt 27/8: Nghệ sĩ Quang Tèo đăng ảnh nằm trong bệnh viện khiến mọi người lo lắng. Anh ch ...
【Cúp C2】
阅读更多
热门文章
- Công ty sa thải nhân viên không hoàn thành cuộc thi chạy 5km
- iPhone 16 sắp ra mắt được kỳ vọng đạt doanh số cao ngất
- Nỗi lo 'số' khi làm việc trực tuyến
- Bí thư TP.HCM Nguyễn Thiện Nhân: Ngành giáo dục xử lý chậm vụ cô giáo 'không nói gì'
- Văn Hậu đá chính, Heerenveen thắng Go Ahead Eagles 1
- Xác thực sinh trắc học không có nghĩa là không còn tồn tại lừa đảo
最新文章
HLV Mai Đức Chung nói gì sau trận tuyển nữ Việt Nam thua Hàn Quốc?
Sinh viên làm đẹp 'bằng mọi giá'
Phì cười trong giờ học chống xâm hại tình dục
Uỷ ban Quốc hội đề nghị Bộ Giáo dục xem lại việc cấp bằng cử nhân thay kỹ sư
Trao thân cho gã họ sở
Điều tra bí mật: Người học trả gần 80 triệu có đề IELTS trước 1 ngày thi