您的当前位置:首页 >Cúp C1 >Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_số liệu thống kê về lecce gặp fiorentina 正文
时间:2025-03-15 04:28:26 来源:网络整理编辑:Cúp C1
Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_số liệu thống kê về lecce gặp fiorentina
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Khoảnh khắc vỡ òa của người đàn ông không có tinh trùng2025-03-15 23:17
Phát biểu của Chủ tịch Quốc hội tại hội nghị các chủ tịch quốc hội2025-03-15 22:51
Kỳ họp Quốc hội thứ 10: Đã có phiên chất vấn chưa từng có tiền lệ2025-03-15 22:50
Tổng thống Venezuela và phu nhân bắt đầu thăm chính thức Việt Nam2025-03-15 22:25
Đội dân phòng với các nữ thạc sỹ xinh đẹp2025-03-15 22:10
Phú Giáo: Khai giảng lớp bồi dưỡng công tác Đảng cho cấp ủy viên cơ sở2025-03-15 21:42
Đảng Bộ y tế TX.Bến Cát: Gắn “Làm theo Bác” với nâng cao đạo đức nghề nghiệp2025-03-15 21:36
Họp mặt kỷ niệm 85 năm Ngày thành lập Hội Liên hiệp phụ nữ Việt Nam và 5 năm Ngày phụ nữ Việt Nam2025-03-15 21:20
Xanh SM tính 'nhảy' vào mảng giao đồ ăn2025-03-15 21:01
Sự kiện nổi bật trong tuần2025-03-15 20:57
Nhận định, soi kèo Western Sydney vs Melbourne Victory, 15h30 ngày 15/3: Mãn nhãn người hâm mộ2025-03-15 23:21
Báo Đức: Chuyến thăm của Chủ tịch nước là sự kiện đỉnh cao2025-03-15 23:18
Đảng ủy khối Doanh nghiệp tỉnh: Mở lớp bồi dưỡng nghiệp vụ công tác Đảng cấp ủy2025-03-15 22:56
Đảng ủy khối Doanh nghiệp tỉnh: Mở lớp bồi dưỡng nghiệp vụ công tác Đảng cấp ủy2025-03-15 22:34
Cãi nhau vì vợ gà mờ chuyện ấy2025-03-15 22:19
Ủy ban Thường vụ Quốc hội thảo luận về Luật Tổ chức Quốc hội2025-03-15 22:04
Cô giáo Lê Thị Hồng Đào: Hết lòng vì sự nghiệp trồng người2025-03-15 21:53
UBND tỉnh thông qua một số nội dung trình kỳ họp thứ 17 HĐND tỉnh khóa VIII2025-03-15 21:46
Đôi nam nữ mắc kẹt trên nóc ô tô giữa dòng nước lũ2025-03-15 21:34
“Dân vận khéo thì việc gì cũng thành công”2025-03-15 21:25